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深迪半导体发布具备防水防尘能力的两款新型硅麦产品

2017-10-24 10:00:00


随着可穿戴智能运动终端、手机、蓝牙耳机等产品市场对符合三防(防尘、防水、防震)要求的产品需求进一步增加,深迪半导体因应市场需求,近日发布两款具备防水防尘能力的新型硅麦产品 SMA111、SMA121 。


SMA111,SMA121采用特殊工艺,在确保硅麦性能及可靠性的前提下,具备兼容IP68标准的防水防尘能力,使其可以承受潮湿多尘的应用环境,包括短时间的完全浸没于水。

两款硅麦新产品均为模拟输出的全向麦克风,采用上进音的形式。 

SMA111封装尺寸为3.76mm×2.95mm×1.25mm,引脚及封装兼容深迪半导体既有的SMA100、SMA110型号。

其他主要指标如下:

l  工作电压1.5V-3.6V

l  信噪比 (SNR): 59 dBA

l  灵敏度: −42±1dBV

l  电流 <65μA


SMA121封装尺寸为3.76mm×2.24mm×1.1mm,引脚及封装兼容深迪半导体既有的SMA120型号。

其他主要指标如下:

l  工作电压1.5V-3.6V

l  信噪比 (SNR): 59 dBA

l  灵敏度: −42±1dBV

l  电流 <65μA



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