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深迪发布首款支持TDM接口数字硅麦,充实既有硅麦克风产品线

2017-10-24 09:00:00




深迪半导体持续深耕硅麦克风产品市场,近日发布集成TDM功能适合智能音箱等产品应用的高性能产品SMD7A0,进一步充实既有硅麦克风产品线。


TDM接口定义可以通过一个总线连接多路麦克风音频接口,适用于多麦克风器件的应用。而麦克风阵列可以从任何方向拾取用户的语音,忽略其他方向的噪音,从而实现有效可靠的语音通讯,正越来越广泛地应用于智能音箱、物联网智能终端、AR/VR,音视频会议和无人机等产品上。



SMD7A0为深迪半导体第一款数字音频输出、支持TDM/I2S接口的硅麦克风型号,该型号为下进音形式,封装尺寸为3.50mm×2.65mm×0.98mm


SMD7A0提供高达64.5 dBA 的信噪比SNR-26 +/- 1dBFS的灵敏度指标。由于内置了RF噪声滤波器,SMD7A0EMI具有很高的抗干扰度。


其他主要指标如下:

l  可配置的I2S或时分复用(TDM)输出接口

l  支持多达8TDM格式

l  工作电压:1.6V-3.6V

l  支持64×/ 128×/ 192×/ 256×/ 384×/ 512×输出采样率BCLK

l  自动CLK Ratio 检测

l  音频输出采样率:4 kHz96 kHz

 

深迪半导体董事长兼CEO邹波表示:“MEMS硅麦克风是智能手机、AI设备、物联网终端等产品的必要元件,应用广泛,市场需求量增长显著,深迪半导体继推出满足市场主流应用需求的SMA100/110SMA120/130等多型号硅麦产品后,因应智能音箱等应用市场的新需求,特别推出了高性能且支持TDM接口的数字输出硅麦型号,我们期待深迪的高性价比解决方案,可以为这些新兴细分市场的产品助以一臂之力。”


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